技術趨勢：高密度、小間距、標準化

由于使用Pogo Pin連接器的整機產品外形都是集小型化、薄型化和高性能于一身，這也促進了Pogo Pin連接器產品朝微型化和小間距方向發展。

SIM卡連接器以6p為主，但也有8p及5p的產品，今后的發展方向主要是在與SIM卡鎖定機構和厚度方面作改進，達到最低0.50mm的超低厚度及更便捷的SIM卡鎖定方式和防誤插功能。電池連接器可分為通信電源供應連接及手機記憶設計的電源連接兩種，前者為必備的裝置，后者根據產品設計而決定是否需求，一般采用2p的連接器。電池連接器的技術趨勢主要針對以下幾個方面的問題：如何保持良好的接觸性和降低阻抗、如何消除振動或震動帶來的影響等。

I/O連接器是手機中最重要的進出通道之一，包含電源及信號兩部份之連接，體積的減小和產品標準化將是未來發展的主要方向。徐約翰表示，目前在產品規格方面還是“群雄割據”的局面，標準不一，一些大廠商采用自己專有的設計。現在較多采用的是圓形和MiniUSB連接器等，未來將有望建立一種統一的行業標準，Nokia、SEMC等手機廠商已經開始邁出實質性的步伐，而日本市場已經出現了一種針對W-CDMA產品的I/O連接器標準。

在線纜連接方面，可以分為電源線連接器和信號線連接器，電源線連接器一端與I/O接口連接器相連，另一端直接與電源連接；信號線連接器一端與I/O接口連接器相連，另一端直接與耳機或免持聽筒相連。除上述產品之外，也有二合一方式，結合電源與信號在同一條連接線的連接器產品。

 

FPC連接器用于LCD顯示屏到驅動電路(PCB)的連接，目前以0.5mm產品為主，現已出現0.3mm產品。隨著近來有LCD驅動器被整合到LCD器件中的趨勢，FPC的引腳數會相應減少，目前市場上已經有相關的產品出現。從更長遠的方向看，將來FPC連接器將有望實現與其它手機部件的合而為一，并一同整合在手機或其LCD模組的框架上。手機中板對板連接器的發展趨勢是引腳間距和高度越來越小，目前主要以0.5mm間距為主，很快會發展到0.4mm甚至更小。

 

Pogo Pin連接器是手機中一種重要的電子元器件，它們的好壞直接關系到手機的質量和其使用的可靠性。“雖然沒有具體的統計數據，但我們認為手機主要的售后質量問題都與連接器/互連有關。”

 

手機所使用的連接器種類根據其產品的不同而略有差異，平均使用數量約在5-9個之間，產品種類可以分為內部的FPC連接器及板對板連接器、外部連接的I/O連接器，以及電池、SIM卡連接器等。

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