底座（header）

安裝在印制電路板上的連接器，其所用的座體稱為底座（header），又稱基座（base）或片座（wafer）。Molex公司采用座體這個名稱。底座和座體的主要差別在于底座總是與電路引腳安裝在一起，而座體只是空殼。底座有兩種形式：有罩的和無罩的。護罩是指連接器的插針和插座，在交合部份周圍用座體或護裙作成的保護罩。底座還有摩擦鎖緊型（friction lock style）的，它是部份有罩的底座，但是具有鎖緊裝置，它使底座與座體的結合更可靠。

 

座體（housing）

連接器座體具有如下作用：支撐接觸部份（插針、簧片等），使之牢固正確就位；防塵、防污和防潮，保護接觸部份和導體； 使電路彼此絕緣上圖畫出的連接器是直插式（in-line）連接器。直插式連接器的特點是導線從連接器的一半部份接入，從另一半接出。連接器的這兩部份分別稱為插頭（陽頭）和插座（陰座）。

 

座體使用的塑料

座體使用的塑料是熱塑性塑料，可以多次熔化和固化。收集塑造加工過程的剩余塑料，經粉碎再次利用。用高溫環境的專用塑料，這種塑料具有優異的耐高溫特性。用于表面貼焊安裝（SMT, surface mount method of termination）的連接器需要這種塑料。還有一種表面插焊安裝（SMC, surface mount compatible）的連接器。兩者的差別在于SMC把插針插入過孔后再焊接在PCB板上；而SMT利用焊腳貼焊在PCB板表面上。由于需要焊接，塑料必須能耐高溫。也就是說，表面安裝用的連接器座體，必須能夠承受高溫。

 

 

鍍層

把連接器的接觸部份電鍍，是為了改善導電性、抗腐蝕和抗磨損性，提高可焊性。具有良好機械性能（如可成形性，彈性）的金屬，常常不具備優良的導電性、抗腐蝕和抗磨損性以及可焊接性。

 

鍍層金屬特性

錫和錫鉛合金：是連接器多數產品的標準涂覆層改善抗腐蝕性和可焊接性用于較低檔次產品。

金：用于高檔次產品極好的抗腐蝕性價格昂貴 (有選擇地電鍍在接觸區域的關鍵部位)。

鈀鎳(表面鍍薄層金) ：比金便宜極好的抗腐蝕性薄鍍金改善抗磨損性能比金難電鍍。

鎳：用作電鍍的屏障層。

 

 

接觸部份（Contacts）

連接器中的接觸部分把要相連接的兩部份導體（或導線）結合在一起。結合后，電路就被接通，電流流過連接器。接觸部份有兩種主要類型：端子（terminal）和插針（pin）。實物的具體形狀則變化多端。

端子（或插針）具有兩個端部：前端和后端。前端總是結合端，它同另一端子交合形成接觸。后端總是起端接作用，或是壓接或接連導線（導體）。

 

電路標識

因為連接器總是有許多的電路引腳，必須有辦法使用戶能夠正確認出電路的引腳號碼。

 

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